Best Practices für eine dauerhafte, starke Verbindung zwischen Elektronik-Konstruktion und Fertigung

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Die Geschwindigkeit, mit der sich die Elektronikindustrie verändert und weiterentwickelt, war in den vergangenen Jahrzehnten wirklich atemberaubend. Die heute führenden Elektronikhersteller waren vor gerade einmal zehn Jahren noch vollkommen unbekannt am Markt. Um ihr Überleben zu sichern und Hindernisse wie schwindende Margen, eine immer komplexere globale Lieferkette, kürzere Produktlebenszyklen und die steigende Konkurrenz aus Niedriglohnländern zu überwinden, müssen die Hersteller schnell und flexibel reagieren.

Aufgrund der zusätzlichen Komplexität bei der Konstruktion elektronischer Produkte, gekoppelt mit dem gestiegenen Innovationsdruck seitens des internationalen Wettbewerbs, müssen sich Elektronikhersteller ganz auf die wichtigsten geschäftsfördernden Faktoren wie Time-to-Market, Qualität und Kosten konzentrieren, um wettbewerbsfähig zu bleiben und ihre Produkte erfolgreich von denen der Mitbewerber zu differenzieren.

Einer dieser Erfolgsfaktoren ist die Erkennung möglicher Fertigungsprobleme möglichst früh im Entwicklungszyklus. Dadurch lassen sich die Time-to-Market verkürzen, die Qualität verbessern und die Entwicklungskosten senken. Werden Fertigungsprobleme hingegen nicht frühzeitig erkannt oder werden sie gar ignoriert, kann dies Verzögerungen, Qualitätseinbußen und höhere Kosten nach sich ziehen.

Bei einer Marktforschungsumfrage mit dem Titel „Why OEMs Should Care about PCB NPI“ untersucht die Aberdeen Group detailliert, warum es für OEMs in der Elektronikindustrie so immens wichtig ist, diese Probleme bei der Einführung neuer Produkte anzugehen. Die Umfrage unterstreicht die Bedeutung starker Verbindungen zwischen Fertigung und Konstruktion bei der Entwicklung neuer elektronischer Produkte.

Faktoren, die die Verbindung zwischen Konstruktion und Fertigung stören

Die Umfrageteilnehmer nannten mehrere Faktoren als wichtigste Herausforderungen bei der Wahrung einer Verbindung zwischen Konstruktion und Fertigung. Dies waren unter anderem der Zeitaufwand für die Anfertigung genauer Spezifikationen für die Leiterplattenherstellung (40 %) und der Zeitaufwand für die Generierung einer genauen Stückliste für die Leiterplatten-Baugruppe (45 %).

Weitere große Herausforderungen, die von den Befragten genannt wurden, waren die unzureichende Zusicherung, dass der Hersteller zur Herstellung des Produkts in der Lage sei (66 %), und Qualitätsschwankungen zwischen Zulieferern (53 %). Der Löwenanteil der Umfrageteilnehmer (85 %) gab an, dass die Leiterplatten-Baugruppe sich mäßig bis signifikant auf ihre Fähigkeit auswirke, durch Produktdifferenzierung einen Wettbewerbsvorteil zu erlangen.

Eine unzureichende Verbindung im Prozess hat weitreichende Folgen. Hierzu gehören eine Verlängerung des Entwicklungszyklus für neue Produkte um 8 %, ein Anstieg der Einführungskosten für neue Produkte um ebenfalls 8 %, eine Erhöhung der Gesamtkosten für montierte und getestete Leiterplatten um 7 % und die Zunahme von Ausschuss und/oder Nacharbeit um 4 %.

Die führenden Unternehmen definieren Best Practices zur Stärkung der Verbindung

Im Gegenzug lieferten die Umfrageergebnisse auch die Faktoren, die auf eine stärkere Verbindung zwischen Konstruktion und Fertigung zurückzuführen sind. Die Umfrageteilnehmer, die in die Kategorie der „führenden Unternehmen“ eingestuft wurden, das sind die führenden 20 % der Branche, verrieten, mit welchen Best Practices sie diese wichtige Verbindung aufrechterhalten konnten.

Zu diesen Best Practices gehörten, dass Einschränkungen beim Fertigungsprozess der Konstruktion mitgeteilt wurden (65%) und dass die Regelprüfung unterstützt wurde (94 %). Weitere 73 % der führenden Teilnehmer gaben an, dass sie Informationen zu den Fertigungskosten schon in der Frühphase der Konstruktion bereitstellten.

Insgesamt lag bei diesen führenden Unternehmen die Wahrscheinlichkeit, dass sie integrierte Datenformate für die Übergabe von Entwürfen an die Fertigung verwendeten, 5,3-mal höher, und die meisten (72 %) haben irgendeinen laufenden Lernprozess für kontinuierliche Verbesserungen implementiert.

Die Umsetzung dieser Best Practices führt zu beträchtlichen Verbesserungen bei Kosten, Zykluszeit und der Menge an Ausschuss/Nacharbeit. Verglichen mit den Wettbewerbern verkürzten die führenden Unternehmen die Zykluszeit für neue Produkte (20 %) und senkten die Kosten für neue Produkte (15 %) sowie für montierte und getestete Leiterplatten (15 %). Zugleich reduzierten sie Ausschuss und Nacharbeit um 9 %. Die gesamten Umfrageergebnisse finden Sie auf der Website von Aberdeen (Registrierung erforderlich).

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